​车载超级计算助推芯粒发展,多家产业链公司深耕

时间:2023-09-08 16:41 栏目:特别策划 编辑:投资有道 点击: 946 次

日前,欧洲知名研究机构lmec提出,未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实现,因为尺寸和复杂性将变得难以管理,而芯粒设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下扩大组件数量,可应用于各种超级计算应用,汽车领域也不例外,A股有多家公司处于该产业链。

芯粒(Chiplet)是一种可平衡计算性能与成本,提高设计灵活度,且提升IP模块经济性和复用性的新技术之一。芯粒实现原理如同搭积木一样,把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片,通过先进的集成技术(如3D集成等)集成封装在一起,从而形成一个系统芯片。

芯粒的核心在于高速互联,对封装工艺提出了更高的要求,尤其是专注于提升封装体的复杂度和集成度的先进封装,长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)都是封测领域的“佼佼者”。

来源:摄图网

长电科技、通富微电积极布局先进封装

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试。

2022年公司业绩稳健增长,实现营业收入337.62亿元,同比增长10.7%;归属于上市公司股东的净利润32.31亿元,同比增长9.2%。

长电科技在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地,业务机构分布于世界各地,根据芯思想研究院发布的2022年全球委外封测榜单,长电科技在全球排名第三,市场占有率达10.71%。

2021年7月,长电科技正式推出面向芯粒的高密度多维异构集成技术平台XDFOI,并于2023年1月宣布实现国际客户4nm节点芯粒产品出货。经过持续研发,长电科技已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域,为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。

通富微电是一家集成电路封装测试服务提供商,专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司的产品、技术、服务覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域。

通富微电拥有全球化的制造和服务网络,在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局七大生产基地。2022年,公司实现营业收入214.29亿元,同比增长35.52%,据芯思想研究院统计,在全球前十大封测企业中,通富微电营收增速连续3年保持第一。

芯粒技术方面,公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的芯粒封装解决方案,现已具备7nm、芯粒先进封装技术规模量产能力。

值得注意的是,公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式,是AMD最大的封装测试供应商,占其订单总数的80%以上。天风证券认为,伴随AMD产品迭代,通富微电将深度受益于芯粒及高性能计算芯片未来的广阔前景。

除先进封装外,IP环节在产业链中的重要性也在上升,因高速互联IP可帮助设计厂商加快产品迭代速度。

芯原股份、润欣科技深耕IP板块

IP是指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块。

芯原股份(688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业,主营业务涉及消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等领域。

根据IPnest的统计,2022年,芯原股份半导体IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一,全球第七,实现营业收入7.85亿元,同比增长28.79%,毛利率为88.74%。

芯原股份近年一直将芯粒技术及产业化作为公司的发展战略之一,并且认为自动驾驶域处理器,数据中心应用处理器和平板电脑应用处理器将是芯粒率先落地的三个领域,对此积极布局。

公司目前的IP能力实现了除中央处理器外的基本全覆盖,在自动驾驶域处理器,数据中心应用处理器和平板电脑应用处理器可以为客户提供丰富的IP产品。例如,公司的图形处理器GPU IP已被广泛应用于汽车仪表盘、车载信息娱乐系统中,被众多主流和高端的汽车品牌所采用;公司的神经网络处理器NPU IP则被应用于许多汽车辅助驾驶系统中;公司已为国际领先芯片企业的数据中心加速卡提供了视频处理器IP和5nm的一站式芯片定制服务。

润欣科技(300493.SZ)专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新。2022年,公司实现营业总收入21.02亿元人民币,同比增长13.13%。

润欣科技近年与产业龙头企业逐步建立战略合作。

2022年12月,润欣科技与奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司签署了战略合作框架协议,希望基于各自的客户和技术优势,持续打造端到端定制化的芯粒芯片设计服务平台,为客户提供多样化的IP、功能芯粒选择和异构设计服务,加速在智慧城市、汽车电子、生物穿戴等多个领域的产业落地。

2023年2月,润欣科技与国家智能传感器创新中心签订战略合作协议,双方在共建AIOT联合实验室的基础上,进一步启动在芯粒异构集成、感存算一体化芯片设计等领域的合作,务实推进智能传感器供应链国产化和感存算一体化产业生态建设。

润欣科技在感存算一体化芯片和芯粒架构设计平台的投入,将大大增强公司ASIC芯片的客制化设计能力,快速提升AIOT无线连接芯片的边缘计算能力。

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