信号链芯片第一股芯海科技上市,ADC和MCU国产替代市场空间巨大

时间:2020-09-08 17:50 栏目:特别策划 编辑:投资有道 点击: 929 次

芯海科技(深圳)股份有限公司(以下简称:芯海科技)是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业,专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。芯海科技即将上市,成为信号链芯片第一股,为投资者开启无限想象空间。

信号链芯片应用广泛,潜力巨大

公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。全球集成电路设计市场较为集中。从区域分布来看,美国芯片在设计行业仍处于全球领先地位。

我国的集成电路设计产业虽起步较晚,但凭借着巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件,已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。从产业规模来看,我国集成电路设计行业始终保持着持续快速发展的态势。2019年度,我国集成电路设计业实现销售收入3064亿元,同比增长21.62%。

芯海科技处于行业中的细分领域信号链芯片。信号链是连接真实世界和数字世界的桥梁,是电子产品智能化、智慧化的基础。简单来说,一个完整信号链,即从传感器探测到真实世界实际信号,如电磁波、声音、图像、温度、光信号等并将这些自然信号转化成模拟的电信号,通过放大器进行放大,然后通过ADC把模拟信号转化为数字信号,经过MCU或CPU或DSP等处理后,再经由DAC还原为模拟信号。

目前,全球ADC市场主要被以美国公司TI、ADI为首的几家跨国大企业所垄断,而高性能ADC在军用领域、高端医疗器械、以及精密测量等领域起着至关重要的作用,因此ADC技术对于我国集成电路的发展尤为重要。全球顶级的芯片设计公司都同时拥有模拟和MCU两大类产品。芯海是国内少有的同时拥有ADC和MCU双平台的芯片设计公司。

公司最核心的技术为低速高精度ADC技术,公司自主研发的24位高精度ADC芯片CS1232在有效位数上已经达到了23.5位,目前处于国内领先、国际先进水平,可以广泛应用于人体成分分析仪器、温湿度测量、电表计量、医疗检测器械、压力触控、地质勘探等。

基于对低速高精度ADC技术及高可靠性MCU技术的深刻理解,芯海科技掌握了全信号链芯片设计技术,研制出智慧IC+智能算法、云平台、人工智能、大数据于一体的一站式服务方案,并与客户X、vivo、小米、魅族、美的、海尔、香山衡器、乐心医疗等知名终端客户建立了紧密的合作。

公司产品主要可以分为智慧健康芯片、压力触控芯片、工业测量芯片以及通用微控制器芯片等。

重视研发,技术领先

公司所在行业属于技术密集型产业,技术是核心竞争力。在研发方面,芯海科技已经打造了一只优秀的团队,每年投入较高的研发投入,并将技术成果转化为生产力,实现营收。

公司是首批国家高新技术企业,2008年被深圳市政府认定为第一批自主创新龙头企业和15家重点集成电路设计企业之一。

目前,公司拥有6项核心技术、195项专利、134项软件著作权和27项集成电路布图设计。

公司拥有业内资深技术人员组成的技术专家团队,构成公司技术研发的核心支柱力量。截至2020年3月末,公司拥有技术研发人员135人,占员工总人数的62.79%,其中技术研发人员中本科以上学历的人数为121人,占研发总人数比例为89.63%。该团队在模拟及数字集成电路设计、系统设计、嵌入式软件开发等领域拥有深厚的技术积累,核心技术人员在集成电路设计领域拥有超过十年的从业经验。团队在产品开发上不断进行微创新,技术研发贴近市场,结合市场需求进行专项开发。

在研发投入方面,为了保障科研项目的质量,推动企业科研工作的持续、稳定发展,公司持续加大投入,为公司的技术创新、人才培养等创新机制奠定了物质基础。近年来,公司研发投入不断增加,平均每年研发投入占比约为20%。

核心技术创造商业价值

值得注意的是,公司的核心技术已经成功转化为生产力,并带来了丰厚的收入,创造了商业价值。据公司招股书,报告期内,公司约99%的收入来自于核心技术。

具体产品方面,公司围绕自主研发的智慧健康芯片,通过应用于智能体脂秤、智能手环、血压计、血氧计等一系列健康测量设备为人体数据提供精准测量监控。公司芯片产品具备精度高、实用性强、功能多样化等优势。除芯片本身外,公司还提供集智慧IC、通讯模块、算法及APP和芯联云于一体的一站式解决方案,可以帮助客户低成本、快速完成硬件智能化。

在压力触控方面,公司是全球首家推出电阻式微压力应变技术的压力触控SoC芯片并量产的企业。公司产品,压力触控芯片主要应用于压力触控屏、压感Home键以及侧边虚拟按键等,已经实现多款智能手机的批量供货。相比于竞争对手的双芯片方案,公司可以提供单芯片方案,具有功耗低、集成度高、体积小以及成本低的特点。

在工业测量领域,公司的代表性产品基本可以达到国际领先厂商TI公司的同类产品性能。

资本助力,开启无限想象空间

公司本次IPO募投资金主要用于高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目、压力触控芯片升级及产业化项目和智慧健康SoC芯片升级及产业化项目。

这些募投项目旨在进一步提升公司自主研发能力,推进产品迭代和技术创新,扩张公司主营业务规模,提升核心竞争力和市场占有率。

其中,高性能32位系列MCU芯片升级将围绕客户需求,瞄准产业发展方向,为公司储备新的业务增长点;压力触控芯片升级将有利于巩固公司在细分领域的领先地位;智慧健康SoC芯片升级将有利于公司实现差异化竞争、降低下游客户新品开发门槛,提高产品附加值。

随着公司登陆资本市场,公司将迎来再次腾飞。未来公司将继续根据下游市场需求,顺应物联网、人工智能、汽车电子、医疗工控等新兴应用领域发展趋势,发挥自身在芯片领域的研发及设计优势,持续推出具有市场竞争力的芯片及解决方案,提高产品的品牌知名度,拓展应用领域及下游客户覆盖范围,巩固公司在芯片设计领域的市场地位,提升在感知测量和人工智能等细分领域的芯片市场份额和竞争力,成为行业领先的集成电路设计企业。相信借助资本市场的助力,公司将为客户、股东带来无限想象空间。

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