HBM封装概念火热,两家公司称相关产品尚未批量销售

时间:2023-11-22 16:50 栏目:特别策划 编辑:投资有道 点击: 1,149 次

​近期,HBM封装概念备受关注,部分先进封装材料上市公司股价大涨,两家公司先后发布股票交易异常波动公告,提示称公司产品尚未用于HBM封装或尚未形成批量销售。

AI大模型催生了海量算力需求,大幅提升的数据处理量和传输速率使AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出了更高要求,HBM就在这一背景下产生。HBM即高带宽存储器,是数据中心新一代内存解决方案,通过先进的封装方法垂直堆叠多个DRAM,与GPU通过中介层互联封装在一起,具备高容量、高带宽、低延时、低功耗的性能。

HBM突破了内存瓶颈,成为目前AI图形处理器存储单元的理想方案和关键部件,由此,台积电、三星、英伟达、SK海力士等半导体企业正在密集布局3D堆叠技术。据TrendForce预测,2023年全球市场AI加速芯片搭载HBM总容量将达2.9亿GB,同比增长近六成。

来源:摄图网

华海诚科回应称GMC产品尚未用于HBM封装

在封装材料方面,HBM采用3D堆叠技术,需要使用颗粒状环氧塑封料(GMC)封装,而科创板上市公司江苏华海诚科新材料股份有限公司(证券简称:华海诚科;证券代码:688535.SH)拥有GMC技术储备。华海诚科主要从事半导体封装材料的研发和产业化,主要产品包括环氧塑封料和电子胶黏剂。招股书显示,公司的GMC颗粒状塑封料相关产品为EMG-900-ACF,已通过广东佛智芯微电子技术研究有限公司的考核验证,可提供适用于压缩成型工艺的颗粒状产品。

在半导体巨头密集加码的背景下,HBM概念受到广泛关注,相关上市公司股票出现异动。2023年11月17日,先进封装概念大涨,华海诚科涨停。11月20日晚,华海诚科发布公告称,公司股票连续三个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计达到30%,根据《科创板上市规则》,属于股票交易异常波动。

华海诚科表示已注意到公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)产品用于HBM封装的话题引发了舆论关注,针对相关情况特此说明,颗粒状环氧塑封料是用于集成电路先进封装的材料,下游客户为封测厂家,产品目前尚处于验证阶段,未形成批量销售,未给公司带来业务收入,经客户反馈,颗粒状环氧塑封料尚未用于HBM封装。这不是华海诚科第一次因为HBM概念被炒作,数月前的2023年7月12日,华海诚科也以同样的说辞发布了股票交易异常波动公告。

事实上,在投资者关系活动中,华海诚科多次表示,公司的颗粒状环氧塑封料GMC产品可以应用于HBM封装,相关产品已通过客户验证;当前全球掌握GMC技术的主要为两家日系公司,在技术层面上,公司GMC技术可以实现对日系两家公司产品的替代。然而在公告中,华海诚科却称公司的颗粒状环氧塑封料尚未用于HBM封装。

受消费电子行业发展放缓影响,2022年以来,华海诚科销售收入出现下滑。2023年前三季度,华海诚科实现营业收入20424.56万元,同比减少2.65%,实现归属净利润2357.95万元,同比减少6.66%。

壹石通、联瑞新材也被市场热捧

同样因HBM概念被炒作的还有安徽壹石通材料科技股份有限公司(证券简称:壹石通;证券代码:688733.SH)。壹石通主要从事无机非金属复合材料研发,主要产品包括锂电池涂覆材料、电子通信功能填充材料以及低烟无卤阻燃材料。招股书显示,Low-α高纯氧化铝的制备技术是壹石通的核心技术之一,公司的球形氧化铝主要作为填充材料应用于环氧树脂和有机硅,用于生产导热界面材料,可作为芯片封装材料。

市场说法称,HBM的堆叠技术会产生封装厚度增大和散热需求大的问题,为解决这一问题,颗粒状环氧塑封料(GMC)中添加Low-α球硅和Low-α球铝,而这也是壹石通被炒作的因素。

2023年11月16日晚,壹石通发布公告,公司股票连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计达到30%,属于股票交易异常波动。壹石通表示,近期投资者对于HBM内存需求增长带动先进封装材料需求等市场热点的关注度较高,公司的Low-α射线球形氧化铝产品目前在客户端测试,尚未收到批量订单,后续市场拓展和业绩表现存在不确定性。

此外,江苏联瑞新材料股份有限公司(证券简称:联瑞新材;证券代码:688300.SH)也因HBM概念备受关注。与华海诚科、壹石通相比,联瑞新材在HBM产业链或已取得批量订单。

联瑞新材主要从事硅微粉的研发、生产和销售,硅微粉产品应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料等领域。球形硅微粉是联瑞新材的主要产品之一,用球形硅微粉制成的环氧塑封料应力集中小、强度高,更适合用于集成电路芯片封装。

定期报告显示,2023年上半年,联瑞新材持续聚焦高端芯片(AI、5G、HPC等)封装 、异构集成先进封装(Chiplet、HBM等)等先进技术,推出多规格Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉。有投资者向联瑞新材提问,公司是否有产品应用于HBM封装,联瑞新材表示部分客户是全球知名的GMC供应商,公司已配套并批量供应HBM所用球硅和Lowα球铝。

声明: (本文为投资有道签约作者原创文章,转载请注明出处及作者,否则视为侵权,本刊将追究法律责任)

读者排行