HBM封装概念火热，两家公司称相关产品尚未批量销售

​近期，HBM封装概念备受关注，部分先进封装材料上市公司股价大涨，两家公司先后发布股票交易异常波动公告，提示称公司产品尚未用于HBM封装或尚未形成批量销售。

AI大模型催生了海量算力需求，大幅提升的数据处理量和传输速率使AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出了更高要求，HBM就在这一背景下产生。HBM即高带宽存储器，是数据中心新一代内存解决方案，通过先进的封装方法垂直堆叠多个DRAM，与GPU通过中介层互联封装在一起，具备高容量、高带宽、低延时、低功耗的性能。

HBM突破了内存瓶颈，成为目前AI图形处理器存储单元的理想方案和关键部件，由此，台积电、三星、英伟达、SK海力士等半导体企业正在密集布局3D堆叠技术。据TrendForce预测，2023年全球市场AI加速芯片搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增长近六成。

华海诚科回应称GMC产品尚未用于HBM封装

在封装材料方面，HBM采用3D堆叠技术，需要使用颗粒状环氧塑封料（GMC）封装，而科创板上市公司江苏华海诚科新材料股份有限公司（证券简称：华海诚科；证券代码：688535.SH）拥有GMC技术储备。华海诚科主要从事半导体封装材料的研发和产业化，主要产品包括环氧塑封料和电子胶黏剂。招股书显示，公司的GMC颗粒状塑封料相关产品为EMG-900-ACF，已通过广东佛智芯微电子技术研究有限公司的考核验证，可提供适用于压缩成型工艺的颗粒状产品。

在半导体巨头密集加码的背景下，HBM概念受到广泛关注，相关上市公司股票出现异动。2023年11月17日，先进封装概念大涨，华海诚科涨停。11月20日晚，华海诚科发布公告称，公司股票连续三个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计达到30%，根据《科创板上市规则》，属于股票交易异常波动。

华海诚科表示已注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装的话题引发了舆论关注，针对相关情况特此说明，颗粒状环氧塑封料是用于集成电路先进封装的材料，下游客户为封测厂家，产品目前尚处于验证阶段，未形成批量销售，未给公司带来业务收入，经客户反馈，颗粒状环氧塑封料尚未用于HBM封装。这不是华海诚科第一次因为HBM概念被炒作，数月前的2023年7月12日，华海诚科也以同样的说辞发布了股票交易异常波动公告。

事实上，在投资者关系活动中，华海诚科多次表示，公司的颗粒状环氧塑封料GMC产品可以应用于HBM封装，相关产品已通过客户验证；当前全球掌握GMC技术的主要为两家日系公司，在技术层面上，公司GMC技术可以实现对日系两家公司产品的替代。然而在公告中，华海诚科却称公司的颗粒状环氧塑封料尚未用于HBM封装。

受消费电子行业发展放缓影响，2022年以来，华海诚科销售收入出现下滑。2023年前三季度，华海诚科实现营业收入20424.56万元，同比减少2.65%，实现归属净利润2357.95万元，同比减少6.66%。

壹石通、联瑞新材也被市场热捧

同样因HBM概念被炒作的还有安徽壹石通材料科技股份有限公司（证券简称：壹石通；证券代码：688733.SH）。壹石通主要从事无机非金属复合材料研发，主要产品包括锂电池涂覆材料、电子通信功能填充材料以及低烟无卤阻燃材料。招股书显示，Low-α高纯氧化铝的制备技术是壹石通的核心技术之一，公司的球形氧化铝主要作为填充材料应用于环氧树脂和有机硅，用于生产导热界面材料，可作为芯片封装材料。

市场说法称，HBM的堆叠技术会产生封装厚度增大和散热需求大的问题，为解决这一问题，颗粒状环氧塑封料（GMC）中添加Low-α球硅和Low-α球铝，而这也是壹石通被炒作的因素。

2023年11月16日晚，壹石通发布公告，公司股票连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计达到30%，属于股票交易异常波动。壹石通表示，近期投资者对于HBM内存需求增长带动先进封装材料需求等市场热点的关注度较高，公司的Low-α射线球形氧化铝产品目前在客户端测试，尚未收到批量订单，后续市场拓展和业绩表现存在不确定性。

此外，江苏联瑞新材料股份有限公司（证券简称：联瑞新材；证券代码：688300.SH）也因HBM概念备受关注。与华海诚科、壹石通相比，联瑞新材在HBM产业链或已取得批量订单。

联瑞新材主要从事硅微粉的研发、生产和销售，硅微粉产品应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料等领域。球形硅微粉是联瑞新材的主要产品之一，用球形硅微粉制成的环氧塑封料应力集中小、强度高，更适合用于集成电路芯片封装。

定期报告显示，2023年上半年，联瑞新材持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装 、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）等先进技术，推出多规格Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉。有投资者向联瑞新材提问，公司是否有产品应用于HBM封装，联瑞新材表示部分客户是全球知名的GMC供应商，公司已配套并批量供应HBM所用球硅和Lowα球铝。