中晶科技今日启动申购:半导体硅材料国产化进程的推动者

时间:2020-12-09 17:40 栏目:财富管理 编辑:投资有道 点击: 10,955 次

12月9日,浙江中晶科技股份有限公司(以下简称:中晶科技)正式启动申购,申购简称“中晶科技”,申购代码“003026”,申购价格13.89元/股。根据招股书显示,中晶科技是一家专注于半导体硅材料的研发、生产和销售的高新技术企业,主要产品为半导体硅片及硅棒,产品主要应用于半导体分立器件,是专业的高品质半导体硅材料制造商。

行业潜力大,但壁垒也高

公司所在的半导体材料行业处于半导体产业链的上游。半导体产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是电子信息产业的基础支撑产业,同时对互联网、大数据、云计算、人工智能等战略性新兴产业的发展起着至关重要的作用,对人民生活及国家安全具有重要战略意义。我国十分重视半导体产业的发展,在2018年《政府工作报告》中指出“加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”。

目前,国内3~6英寸硅材料的生产企业数量较多,行业结构较为分散,且部分企业仅为硅片加工商。但是,国内能够提供6英寸及以下多种规格硅片的企业并不多,主要包括中晶科技、天津中环、昆山中辰等企业。其中,中晶科技产品涵盖3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等产品,最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。

(公司产品上下游情况)

半导体硅材料制造业是生产工艺复杂、科技含量较高的技术密集型行业,受到国家重视,但拥有较高的壁垒,主要包括:技术及人才壁垒、客户认证壁垒、资金壁垒、规模化供应能力壁垒。

未来随着半导体分立器件向着小型化、功率化、集成化的发展趋势,对硅片的技术需求和功能性需求提出了更高要求,同时具备硅棒和硅片的技术和生产能力并能够进行规模化供应硅材料的供应商将占据更大的市场份额。

占据领先的市场地位

凭借持续的自主创新,长期积累形成的技术优势、管理经验和产能规模优势,中晶科技能够根据下游客户对半导体硅材料的性能参数、规格尺寸等方面的要求进行生产,保证良好的产品质量和及时稳定的供应,帮助客户提升产品良率、产品性能、实现价值提升,获得了下游客户的广泛认可。公司已在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。

进一步分析,公司拥有一支强大的团队。公司董事长徐一俊先生拥有20多年的半导体硅材料企业经营管理经验,在公司的战略发展、市场开拓、经营管理等各方面起到了良好的引领作用。公司以黄笑容先生为核心的技术研发团队具备良好的专业背景和多年半导体硅材料从业经验,不断进行产品技术和生产工艺的创新,在产品生产工艺优化、生产设备改造、产品更新与开发等方面拥有丰富的专业知识和经验。截至2020年6月30日,公司研发技术人员48人,占公司总人数的9.82%。公司研发团队在丰富现有产品种类、优化生产工艺的同时,对化腐片、抛光片等产品开展相关技术工艺研究,力求开拓新的产品市场,促进公司未来的业务发展。

在团队的努力下,中晶科技作为国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位,参与2014版《半导体材料标准汇编》工作,为副主编单位。同时,公司参与GB/T12962-2015《硅单晶》国家标准制修订。

经过数年的发展,公司掌握了多项半导体硅制造与加工核心技术,如磁控直拉法(MCZ)拉晶技术、再投料直拉技术和金刚线多线切割技术等。尤其在重掺杂TVS(瞬态抑制管)保护类器件、电力电子高功率器件用硅片制备技术方面,公司拥有高精度重掺杂等技术。截至本招股意向书签署日,公司拥有发明专利14项,实用新型专利26项,涵盖了半导体硅材料生产和检测的各个环节,在半导体硅材料制造工艺尤其是磁场拉晶技术中拥有较强的技术优势。

公司产品获得重磅客户认可

凭借团队的勤勉和强大的技术实力,中晶科技产品质量优异,可以满足下游客户对不同产品类型的需求,及时稳定供货,并能配合客户的产品更新和产品开发。

公司为保证产品质量,建立了一整套完整、严格的质量控制体系,执行“6S”现场管理以及生产精益化管理,从原材料采购、产品生产、质量检测等生产经营的各个环节对产品质量进行层层把控。

公司已经获得了IATF16949:2016(汽车行业质量体系证书)、ISO9001:2015(质量体系证书)、ISO14001:2015(环境管理体系证书)、OHSAS18000:2007(职业健康安全管理体系)、GB/T29490-2013(企业知识产权管理体系证书)等,贯标各项管理体系,从而保障产品质量持续稳定可靠。公司凭借优良稳定的产品质量,赢得了客户的信赖,与客户建立了长期友好的合作关系。

公司经过多年发展,拥有广泛的客户群体,与苏州固锝电子股份有限公司、中国电子科技集团第四十六研究所、南通皋鑫电子股份有限公司、扬州杰利半导体有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、广东百圳君耀电子有限公司、江苏捷捷微电子股份有限公司、台湾半导体股份有限公司、强茂股份有限公司、台湾玻封电子股份有限公司、EIC Semiconductor Co.,Ltd.等行业知名企业形成了长期稳定的合作关系。

根据中国电子材料行业协会半导体材料分会不完全统计,公司报告期内硅研磨片销售数量(折合4英寸)分别为1478万片/年、1870万片/年和1477万片/年,占国内硅研磨片细分市场领域比例分别为20%、24%和21%。此外,经测算2019年公司占我国3~6英寸硅片市场比例约6%。

凭借上述优势,公司报告期内业绩稳步增长,分别实现营业收入23692.72万元、25351.22万元、22353.39万元和12603.83万元。

为推进国产化做出贡献

近年来,国家积极推进半导体产业关键设备和材料的国产化。而这也是公司重要的战略发展目标。

中晶科技以推进中国半导体单晶硅材料国产化进程为企业使命,以成为世界先进的半导体硅材料制造商为愿景,始终秉承“品质中晶、美好生活”的经营理念,贯彻“追求技术创新,成就完美品质”的质量方针,以质量为核心,以技术优势为依托,以市场为导向,有计划、有步骤、积极稳妥地实施公司规模化、特色化和品牌化的战略目标。

本次IPO,正是公司加速实现国产化战略的契机。公司本次IPO募投项目包括高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目、企业技术研发中心建设项目和补充流动资金。

公司经多年经营,规模稳步增长。现已在半导体分立器件用硅材料领域取得了良好的业绩。在募投项目建成后,公司目前的研发技术水平亟待进一步提升,同时,将增加公司硅抛光片的生产线,以满足市场对硅抛光片的需求,进一步拓展产品市场,增加公司新的利润增长点。

未来,公司借力本次股票公开发行并上市,进一步增强综合实力和核心竞争力,在巩固现有半导体硅产品行业地位的前提下,提升半导体单晶硅抛光片的研发和制造能力,抓住现有全球半导体产业转移和国家政策环境的机遇,实现产品深加工延伸,进一步拓展产品细分领域应用,丰富产品种类,提升产品质量,降低相关产品应用市场的进口依赖,开发新的业务增长点,实现新的利润增长。

声明: (本文为投资有道签约作者原创文章,转载请注明出处及作者,否则视为侵权,本刊将追究法律责任)

读者排行