半导体应用需求强劲 国产龙头有研硅潜力巨大

时间:2022-12-09 15:49 栏目:公司 编辑:投资有道 点击: 1,466 次

有研半导体硅材料股份公司(以下简称:有研硅)主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等,主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造,并广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。日前,公司成功于科创板上市。

产品优势明显,与重磅客户长期合作

有研硅起源于有研集团(原北京有色金属研究总院)半导体硅材料研究室,自上世纪50年代开始进行半导体硅材料研究,是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。在半个多世纪的发展历程中,公司突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术,积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验,在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化,并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。

公司长期坚持半导体产品特色化发展路线,开发了包括功率半导体用8英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用8英寸低微缺陷硅抛光片、IGBT用8英寸轻掺硅抛光片、SOI用8英寸硅抛光片等在内的硅抛光片特色产品,缓解了相关产品主要依赖进口的局面;开发了包括低缺陷低电阻大尺寸材料、高电阻电极用硅材料等刻蚀设备用硅材料特色产品。相关技术及产品获得2项国家级科技奖,6项省部级科技奖,2项国家级新产品新技术认定,6项省级和行业协会的创新产品和技术认定,1项中国发明专利金奖。

芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛的要求,对供应商的选择非常慎重,进入芯片制造企业的供应商名单具有较高的壁垒。通常,芯片制造企业会要求硅片供应商先提供一些硅片供其试生产,待通过内部认证后,芯片制造企业会将产品送至下游客户处,获得下游客户认可后,才会对硅片供应商进行认证,认证通过后方能实现正式供货。

经过几十年的发展,公司产品通过了华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、日本CoorsTek、韩国Hana等众多国内外知名芯片制造企业和半导体设备部件制造企业的认证和认可。公司依托稳定的产品质量、先进的研发能力、优质的客户服务、良好的市场口碑,与客户建立了长期稳定的合作关系,拥有较高的客户壁垒优势。

公司实现了各类刻蚀设备用硅材料的开发,包括低缺陷低电阻大尺寸材料的开发及批量生产技术、高电阻电极用硅材料的开发等,技术水平已达到国际先进水平,目前已进入国际12英寸刻蚀设备用零部件主流厂商。2021年,公司刻蚀设备用硅材料产量为328.25吨,经调研估算,全球刻蚀用硅材料市场规模年消耗量约1800吨至2000吨,2021年按照2000吨作为测算基数,由此得到公司刻蚀设备用硅材料国际市场占有率约为16%。

迎来发展机遇,市场空间广阔

2012年至2021年半导体行业经历了三次上行周期:2014年4G手机普及带动半导体需求上升;2017年和2018年,受益于下游传统应用领域如计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长,新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展,半导体应用市场需求强劲恢复,半导体市场规模整体增长;2020年5G手机兴起及居家办公、居家娱乐的“宅经济”促进了平板电脑、智能手机、电视等消费电子需求对各类半导体需求反弹。根据WSTS数据,全球半导体销售额从2012年2916亿美元增长至2021年5559亿美元,增幅约90.64%。WSTS预计全球半导体市场规模2022年将增长至5730亿美元。

中国是目前全球需求最大的半导体市场,2012年至2021年,中国集成电路市场规模从2158亿元增长至10458亿元,增幅为384.62%,年均复合增长率约为19.17%,中国半导体市场规模持续上升。

近年来,我国政府颁布了一系列政策支持半导体行业发展,“十四五”规划亦明确将培育集成电路产业体系、大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化作为近期发展重点。

半导体硅片及刻蚀设备用硅材料作为集成电路基础性、关键性材料,属于国家行业政策重点支持发展的领域,未来市场规模预计将持续增长。

进一步分析,集成电路用半导体硅片方面,随着制程的不断缩小,芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度也在不断降低,即对于硅材料的质量和技术要求进一步提高。刻蚀设备用硅材料方面,随着制程的不断缩小、工艺的不断提高,下游刻蚀设备硅部件厂商对刻蚀设备用硅材料的指数参数要求亦不断提高。刻蚀设备用硅材料产品的关键性能指标如尺寸、掺杂剂、电阻率、金属含量、微缺陷等,都将面临更高的下游客户要求。

这样的情况下,国内龙头企业发展机遇良好,市场空间巨大。

募投扩产

抓住半导体行业历史性的发展机遇有研硅适时上市,有望更好地抓住行业发展机遇。公司本次IPO募投项目包括:集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金。

集成电路刻蚀设备用硅材料项目完成后,可实现年新增204000公斤硅材料,以满足公司打造国内领先的区熔硅晶体研发生产基地的运营资金需求。

半导体硅片行业是半导体产业链基础性的一环,公司作为国内最早开展半导体硅片产业化的骨干单位,保障支撑了国内集成电路产业的基础性需求。同时,公司产品销往多个海外国家或地区,享有良好的市场知名度和影响力,获得了国内外主流半导体企业客户的认可。

未来,公司将借助本次上市契机,抓住半导体行业历史性的发展机遇,通过技术创新和特色产品开发,为客户创造更多价值,为行业带来更多进步。

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