无线充电龙头企业美芯晟上市,为客户创造利益,为股东创造财富

时间:2023-05-30 11:30 栏目:特别策划 编辑:投资有道 点击: 1,120 次

​美芯晟科技(北京)股份有限公司(以下简称:美芯晟)美芯晟是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计企业。目前,公司的主要产品为无线充电系列产品、有线快充产品、LED恒流驱动系列产品以及信号链光学传感器和汽车电子产品。经过多年的积累,公司形成了丰富的产品线,能够为客户提供超过700款的芯片产品,可广泛应用于通信终端、消费类电子、照明应用及智能家居、汽车电子等众多领域。日前,公司成功登陆科创板。

来源:摄图网

率先进入无线充电领域

美芯晟高度重视人才的引进和培养,将公司研发和技术创新团队的能力视为公司的核心资源。公司在创始人程宝洪博士的带领下,集结了一批国内外芯片设计高精尖人才,通过长期的技术培育和人才培养,构建了一支卓越的研发团队。

无线充电接收端芯片设计和应用技术壁垒很高,美芯晟是国内率先加入该细分领域的企业之一,历经多年经验沉淀及技术创新,产品技术已处于国际领先水平。

美芯晟早在2016年便抓住无线充电在消费电子领域普及的产业趋势,先后攻克了高效桥式整流器技术、过压保护技术、数字化ASK/FSK解调技术、高精度低压差PowerLDO及正/反向电流检测技术、半桥启动电路技术、Q值检测技术等六大原创性核心技术,有效提升了无线充电的系统功率、效率及可靠性的同时,也为公司的差异化优势提供了强有力的增长动力。

美芯晟还在产品端实现了5W~100W的系列化功率覆盖,并于2018年首次将高功率RX+4:2电荷泵双芯片架构应用于无线充电芯片,推出业内首款功率可达30W同时具备10W反向充电的接收端芯片,同年又推出首款集成USB-PD协议的一芯双充的发射端芯片。2020年、2021年,美芯晟相继推出功率可达到50W、100W的高效率接收端芯片。至此公司已成为国内少有的具备同时开发无线充电接收端和发射端全系列功率段产品能力的芯片设计企业,产品应用端覆盖手机、平板电脑、智能手表、TWS耳机等终端,并成为无线充电领域的主力供应商。

公司通过技术创新,形成了上百项核心自主知识产权,并通过自主研发掌握了独特的高压集成工艺。截至2022年12月31日,公司拥有的境内授权专利共103项,其中发明专利50项,公司拥有的境外授权专利共3项,全部为发明专利。

拥有良好的口碑,获得多项荣誉

在我国集成电路设计行业发展迅速的当下,建立稳定、自主可控的研发设计流程与国内供应链体系在现阶段及未来的时期都更为关键。

公司基于自主研发的技术体系及工艺开发平台的能力拓展,与华虹宏力、台积电、燕东微电子、中芯国际等国内外主要晶圆厂家,以及气派科技、晶导微电、华天科技等封测厂进行广泛的业务合作与战略协同,进行产品设计与生产工艺的深度融合与优化,满足多应用领域的场景适应性需求,保证公司产品竞争力的同时,巩固了公司稳定的供应链渠道优势。

同时,美芯晟长期把握“质量是企业生命”的原则,以“质量是永恒的主题”为引领,致力于持续不断提升质量,提供客户满意的产品,提升客户满意度。公司已建立了完善的质量管理体系。公司以IT系统为载体,构建了符合研发设计相关环节的PLM系统,将产品开发流程从产品规划、产品开发和验证、预量产到量产的全部环节形成有公司特色的全生命周期质量管理系统。公司建立了完整的供应商开发及管理体系,构建了良率监控系统,积极推动供应商资质完善,保证供应商的质量可控且不断提高。

公司凭借在模拟与数模混合芯片领域的技术积累、优秀的技术研发团队与成熟的质量管控体系,量产的多款产品均具备了较强的市场竞争力,已进入通信终端、消费类电子、照明应用及智能家居等领域的众多头部客户与知名品牌的供应链体系。通过长期稳定的高效合作,公司在终端品牌客户群体中形成了良好的口碑,并培养了较强的客户黏性,保障了公司业绩的稳定。

凭借较强的技术创新能力,公司得到了监管部门及业内的广泛认可,具有一定的市场地位。公司先后获得国家高新技术企业、工信部集成电路设计企业资质、国家专精特新“小巨人”企业、北京市专精特新“小巨人”企业等资质,北京市科学技术奖、北京市高精尖工业设计中心多项资质及荣誉奖项,并被权威媒体《电子工程专辑》(EETimes)评选为国内前十的电源/功率器件芯片设计公司。公司自主研发的无线充电芯片产品进入北京市首台(套)重大技术装备目录,并获得“中国芯”优秀技术创新产品、北京市新技术新产品等多项荣誉奖励。

成为行业领先、受人尊敬的企业

集成电路是国家的支柱性产业,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。为顺应全球集成电路产业蓬勃发展的潮流,近年来我国先后推出《关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域的通知》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等一系列政策,为集成电路产业发展注入新动力,让产业迎来加速成长的新阶段。未来,国家政策红利的持续指引,将会让集成电路产业获得更深入的关注和更持续资本助力,加速产业的变革与发展。

同时,集成电路拥有广阔的终端应用领域,近年来,随着集成电路技术的创新与提升,应用范围还在持续扩张,不仅覆盖消费电子、汽车电子、计算机、工业控制等传统产业领域,更在物联网、云计算、无线充电、新能源汽车、可穿戴设备等新兴市场获得新的机遇。终端应用的拓展推动着集成电路向前发展,将促使厂商对芯片产生更大的需求,进一步拓宽集成电路市场,为产业带来发展的新机遇。

在这样的行业背景下,美芯晟未来前景可观,为了更好的分享行业发展红利,公司适时募投扩产,提升产能,服务客户,回报投资者。

公司本次IPO募投项目包括:无线充电芯片研发及产业化项目、信号链芯片研发项目、有线快充芯片研发项目、LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目补充流动资金。

本次募投项目以公司现有主营业务和核心技术为基础,在公司现有业务、技术积累的基础上进行的技术升级与业务拓展,本次募投项目的实施有利于公司技术创新和产品迭代、扩张销售规模、提高市场占有率、提升核心竞争力,进一步巩固和提升公司在电源管理芯片领域的市场地位。公司本次募集资金投资项目的实施系公司持续优化和迭代创新现有产品的重要措施,系公司为顺应行业发展趋势,在不断丰富和完善现有电源管理类芯片的产品体系的基础上,将产品线向模拟信号链芯片等领域不断延伸的战略举措,将助力公司不断丰富产品矩阵,符合公司未来经营战略发展方向。

接下来,公司将以本次上市为契机,秉持“主动、雄心、卓越、创新、竞争力”的价值观,成就可持续发展的世界一流集成电路公司,为员工创造机会,为客户创造利益,为股东创造财富,为社会创造价值,最终成为行业领先、受人尊敬的模拟及数模混合芯片及相关解决方案的核心供应商。

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