上海合晶上市就业绩“大变脸”，但“清仓式”分红不手软

上海合晶2024年营业收入、归母净利润分别为11.09亿元、1.21亿元，同比下滑17.76%、51.07%，净利润腰斩，但是年报披露的现金分红预计超过全年归母净利润。此外，公司募投项目延期，存货周转速度也明显放缓。

业绩“大变脸”与“清仓式”分红并存

近期，上海合晶硅材料股份有限公司（证券简称：上海合晶；证券代码：688584.SH）披露了2024年年度报告。

年报显示，2024年上海合晶实现营业收入11.09亿元、同比下降17.76%，取得归母净利润1.21亿元、同比下降51.07%，净利润腰斩。2024年基本每股收益0.18元，比2023年0.41元减少56.10%。

公司认为，2024年业绩下滑主要原因是半导体产业景气周期性下行、市场竞争加剧，公司销货数量与单价降低，导致毛利率及营业利润较上年同期有所减少。

而公司2023年营业收入、归母净利润已经同比2022年下滑13.38%、32.35%，2024年公司业绩在2023年已经大幅下滑的基础上进一步快速下滑。

连续观察公司业绩，2020年至2024年，公司营业收入分别为9.41亿元、13.29亿元、15.56亿元、13.48亿元、11.09亿元，归母净利润分别为5677万元、2.12亿元、3.65亿元、2.47亿元、1.21亿元。2020年至2022年，公司营业收入、归母净利润均逐年快速上涨，而2023年开始出现连续下滑。

值得关注的是，2023年8月，上海合晶通过科创板上市委会议审议，2024年2月，公司在科创板上市，2020年至2022年为公司首发申请材料报告期。也就是说，公司过会后，业绩就出现急速下跌。

虽然业绩下滑严重，但公司分红似乎很“放得开”。年报披露，上海合晶拟对2024年利润进行分配，每10股派发现金红利2元，合计将派发现金红利1.33亿元，已经超过2024年归母净利润1.21亿元。

而早在2024年4月，公司对2023年利润进行分配每10股派发现金红利3元，合计分配1.99亿元，是2023年归母净利润的80.46%。另外，在首发募投项目中，公司还募集6亿元补充流动资金及偿还借款。

目前，公司不存在实控人，但大股东股权比较集中。

Silicon Technology Investment（Cayman）Corp.（以下简称：STIC）是上海合晶直接控股股东，持有公司48.03%股权。合晶科技股份有限公司通过Wafer Works Investment Corp持有STIC的89.26%权益，系公司的间接控股股东。

募投项目延期，存货周转天数快速增加

上海合晶是一家半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。

2023年披露的招股书显示，“优质外延片研发及产业化项目”是公司主要募投项目之一，该项目投资总额18856.26万元，全部使用募投资金。

该项目实施主体为子公司上海晶盟硅材料有限公司（以下简称：上海晶盟），建设内容主要包括各尺寸外延片生产相关设备购置及安装等。项目建成投产后，上海晶盟将新增12英寸外延片年产能约18万片，新增8英寸外延片年产能约6万片，新增6英寸外延片年产能约24万片。彼时，公司表示，旺盛的下游市场需求以及公司长期稳定的优质客户群体，为募投项目实施提供了市场基础。

上市一年之后的2025年3月，公司宣布该募投项目延期。

由于市场需求变化以及进行工艺及设备优化，项目实际投资进度与原预期计划（建设期24个月）存在差异。公司计划将“优质外延片研发及产业化项目”达到预定可使用状态时间延期至2026年12月。

截至公告日，“优质外延片研发及产业化项目”已完成主要建筑工程及设备购置，包括但不限于外延加工设备、硅片清洗设备、硅片检测设备等，并已实现部分外延片的规模化生产。

与此同时，2024年年报显示，公司核心产品半导体硅外延片产销量分别为232.24万片、233.54万片，较2022年（302.90万片、301.87万片）分别下降23.33%、22.64%，较2023年（262.87万片、259.84万片）分别下滑11.65%、10.12%。

Choice金融终端数据显示，2021年至2024年，公司存货周转天数分别为98.96天、121.30天、147.03天、150.09天，存货周转速度也明显放缓。