“韬定律”扎根于中国芯片产业比较优势

作为具有颠覆意义的新规律，韬定律并非凭空而来，其形成、发展都基于中国芯片产业的比较优势，尤其是在封装、晶圆代工、EDA及AI芯片设计领域。

我国封装工艺处于全球领先地位

要实现韬定律中的逻辑折叠（Logic Folding）、边缘至表面3 D折叠（Edge-to-Surface 3D Folding）技术，3D先进封装技术是重要的工艺基础。我国的集成电路封装水平处于全球第一梯队，长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）和华天科技（002185.SZ）都是该领域中的佼佼者。

其中，长电科技是全球第三、中国内地第一的委外封测厂商。2025年，公司营收为388.71亿元，同比增长8%。

长电科技拥有先进全面的封装技术，包括晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装等。

在先进封装技术领域，长电科技的XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段。该技术作为面向芯粒的极高密度扇出型异构封装解决方案，通过工艺设计协同优化实现高密度多维异质异构集成，已广泛应用于高性能计算、人工智能、5G通信等领域。

据华鑫证券研究报告，XDFOI平台采用无硅通孔技术路线，线宽线距可达2微米，可集成多颗逻辑芯粒、高带宽内存及无源器件，可实现2.5D/3D灵活配置。

此外，面向高集成度、薄型化与小型化趋势，长电科技持续完善高密度3D SiP与堆叠封装（PoP）技术，并开发适用于复杂系统集成的多层堆叠SiP技术。

据东北证券研究报告，随着算力需求持续攀升，单芯片面积不断逼近光罩尺寸极限，产业开始转向多芯片架构实现纵向堆叠。以2.5D/3D先进封装为代表的新一代封装技术成为延续“后摩尔时代”算力提升的重要技术路径。

成熟制程晶圆代工产能占全球约三成

晶圆代工是芯片产品生产的核心工艺。据集邦咨询提供的信息，目前，在12英寸成熟工艺节点方面，近70%的产能扩张由中国晶圆代工厂推动。

另据国际半导体产业协会（SEMI）预计，2026年，中国内地12英寸晶圆产能将增长至321万片/月，约占全球12英寸晶圆厂产能的三分之一。这些新增产能高度集中在28纳米以上的成熟制程节点。

根据知名经济学者任泽平团队2026年6月发布的芯片半导体行业报告，成熟制程芯片构成产业基石。按晶圆产能计，28纳米及以上成熟制程占全球晶圆代工市场的近80%。而中国内地立足成熟制程，产能已占全球约三成，成为核心供给地。

据集邦咨询统计，按晶圆代工厂商2025年营收计，中芯国际（688981.SH）以93.27亿美元位列全球第三，全球市占率约为5.3%；华虹集团以45亿美元位居第六，旗下拥有华虹宏力（688347.SH）；晶合集成（688249.SH）排名第九，营收超过15亿美元。

2026年第一季度，晶合集成排名升至第八，单季收入环比增速达3.2%。

国产EDA集中于成熟制程和部分细分领域

要实现韬定律，需要在堆叠芯片一体化设计过程中，拥有配套的电子设计自动化（EDA）软件支持。目前，华大九天（301269.SZ）、概伦电子（688206.SH）和广立微（301095.SZ）是国内处于领先地位的EDA厂商。

据华大九天2025年年报，公司是国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA工

具提供商，产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具系统、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具、三维集成电路（3DIC）设计EDA工具等软件及相关技术服务。

在晶圆制造EDA领域，公司多款EDA工具获得晶圆制造商认证，如晶体管级电源完整性分析工具Patron获得14纳米认证，物理验证工具Argus DRC/LVS获得28纳米认证。在先进封装设计EDA领域，华大九天的EDA平台已具备支撑高端AI芯片、图像处理器（GPU）、高性能处理器芯片等芯粒设计的能力。

2025年，华大九天以AI创新、3DIC突破和生态跃迁三大核心业务构建战略增长极。公司构建了从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。2025年，公司推出首款业界领先的Argus 3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。

目前，华大九天处于全球EDA行业第二梯队，在部分领域拥有全流程工具。据公开信息，公司在国内本土EDA企业中的市场份额占比超过50%。若以全市场计算，其市占率排名第四，仅次于国际三大EDA巨头Synopsys、Cadence、西门子EDA。

国产AI芯片市场份额已突破四成

据市场研究机构IDC发布的报告，2025年，在中国AI加速器服务器市场，本土GPU和AI芯片制造商合计市场份额占比超过41%。

2025年，中国市场AI加速卡总出货量约400万张（通常情况下一张AI加速卡配备一颗AI芯片）。本土厂商中，华为凭借其全栈技术能力及完整服务器生态，以约81.2万颗AI芯片的出货量遥遥领先，市场份额占比约20%，占国产芯片总出货量的近一半。

阿里巴巴（09988.HK）旗下芯片设计公司平头哥的自研AI芯片出货量约25.6万颗，市场占有率为7%，名列第二。在今年3月的财报分析师电话会上，阿里巴巴表示，平头哥自研的GPU芯片已实现规模化量产，截至2026年2月已经累计规模化交付47万颗。

百度集团（09888.HK）下属昆仑芯与AI独角兽寒武纪（688256.SH）并列本土厂商第三位，各出货约11. 6万颗，市场份额均为3%。

此外，海光信息（688041.SH）出货量为8.3万颗，市场份额为2%。沐曦股份（688802.SH）、天数智芯（09903.HK）市场份额分别为1.7%和1.3%。其他国产AI芯片厂商合计出货量为14.2万颗，合计市场份额占比为3.6%。