深耕行业、地位领先 汇成股份登陆科创板

合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称：汇成股份）是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。日前，公司成功登陆科创板。

坚持以技术创新为核心驱动力

公司自创立以来始终坚持以技术创新为核心驱动力，致力于先进封装技术的研究与应用，深耕显示驱动芯片封装测试领域多年，在行业中具有领先地位，拥有较高的技术壁垒。

公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，以及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一。公司通过凸块制造“以点代线”的技术创新，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。

公司一直专注于高端先进封装技术，结合自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。

目前，公司已取得授权专利290项。公司在坚持以自主创新驱动发展的过程中，掌握了微间距驱动芯片凸块制造等多项核心技术，积累了较多的非专利核心技术与自主知识产权，形成了自身在显示驱动芯片封装测试领域的竞争优势。

凭借深厚的科技成果积累，公司已成为国内领先的显示驱动芯片封装测试厂商，实现了科技成果与产业的深度融合。目前公司所封装测试的显示驱动芯片被广泛应用于智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品中。公司正在逐步实现显示驱动芯片封装测试领域的进口替代，有效提高了中国大陆在该行业的自主产研水平。

深耕行业多年，拥有业内知名客户

汇成股份在显示驱动芯片封装测试领域具有领先地位，业务覆盖了金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装完整四段工艺制程，是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。公司提供的全流程服务有效提高了生产效率、缩短了交付周期、降低了生产成本，并且避免了晶圆测试与封装流程中间长距离周转而导致晶圆被污染的风险。

公司位于中国集成电路产业中心城市合肥，合肥系“一带一路”和长江经济带战略双节点城市，也是长三角区域经济一体化重要城市。合肥市具有良好的产业基础和经营环境，政府大力推进集成电路产业的集群发展，着力打造以合肥为核心的“一核一弧”的集成电路产业空间分布格局。此外，长三角地区是我国集成电路产业集中度最高、产业链最完整、制造水平最高的区域，具有较为显著的范围经济效益，公司立足长三角有利于更贴近客户和原辅材料供应商，产生协同作用。

公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户，2020年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。

根据Frost&Sullivan统计，2020年全球显示驱动芯片出货量约165.40亿颗，中国内地显示驱动芯片出货量约52.70亿颗。公司在2020年所封测显示驱动芯片出货量为8.28亿颗，据此测算，公司在显示驱动芯片封测领域全球市场占有率约为5.01%，在中国内地市场占有率约为15.71%。

抓住行业发展机遇

从行业看，中国内地芯片设计公司逐渐成熟给本土封测厂商提供更多合作机会。封测行业遵循“就近原则”，就近晶圆制造代工厂，对显示驱动芯片设计公司而言可以缩短从晶圆制造厂到封装测试厂的交付周期、降低生产运输成本和晶圆污损风险。如今，随着集创北方、格科微、芯颖科技为代表的芯片设计厂商不断成长，中芯国际、华虹集团、晶合集成等大陆晶圆制造代工厂商持续发展，中国大陆逐渐具备比肩中国台湾地区芯片设计能力与晶圆代工能力。因此，中国内地芯片设计公司的逐渐成熟将为本土封测厂商提供更多合作机会，增强封测厂商的竞争力。

而汇成股份成功上市，有望进一步提升核心竞争力，更好地服务客户，推动行业发展。公司本次IPO募投项目包括：12吋显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

其中，12吋显示驱动芯片封测扩能项目利用现有厂区，在现有技术及工艺的基础上进行的产能扩充。项目达产后，公司12吋晶圆金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装产能将大幅提升。

该项目建设内容包括引进测试机、探针台、晶圆自动光学检测机、光刻机、内引脚接合机、物理气相沉积设备（溅镀机）、研磨机、晶粒挑选机、晶圆切割机等先进生产设备，同时新建并装修无尘室以解决生产场地问题，进一步提升现有产能，从而提高公司未来产品的市场占有率。研发中心建设项目，针对凸块结构优化、测试效率提升、倒装技术键合品质、CMOS图像传感器封装工艺等加大研发投入，提升公司产品质量及生产效率，丰富公司产品结构，提升整体市场竞争力。项目建成后将大幅提高公司研发的软硬件基础，进一步提升研发实力。

汇成股份以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景，以提升中国集成电路半导体产业的全球竞争力为使命。公司深耕于显示驱动芯片的封装测试领域，在保证产品良率的同时，提升产品技术水平和生产效率，提供的产品与服务在市场上具备较强的竞争力。

未来，公司将不断提升先进封装技术水平，学习引进不同的封装工艺，优化现有工艺的流程与效率；积极扩充12吋大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力，保持行业及产品的领先地位，同时将进行持续的研发投入，不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域；加强市场开拓和品牌建设，夯实领先的成本管控和质量管理优势，致力于保持行业及产品的领先地位；逐步实现集成电路先进封装测试领域的进口替代，提高中国大陆集成电路先进封装测试行业的自主产研水平。