芯片投资热情高涨，半导体公司迎业绩增长潮

回顾2025年A股芯片行业，在整体业绩上涨的背景下，多家公司获得资金追捧，寒武纪股价一度超越茅台。

资本狂热追捧，“寒王”一度登顶

2025年的A股市场，半导体板块成为最受瞩目的投资焦点之一。从数字芯片设计到晶圆制造，从封装测试到设备材料，整个产业链都迎来了资本的狂热追捧。国产GPU独角兽在科创板上市，一级市场投资者斩获百倍回报，科创板芯片ETF扎堆申报，资本市场正热情拥抱半导体产业。

据长江证券研报，2025年第三季度，电子行业配置和超配比例创新高。基金重仓持股中，电子板块市值占比为26.4%，环比第二季度增加7.08个百分点；从行业超配比例来看，第三季度电子行业超配比例为11.7%，环比增加4.23个百分点。电子行业配置比例排名第一，超配比例排名第一，继续成为公募基金最为青睐的方向。

另外，科创板为硬科技企业开辟了顺畅的融资通道，半导体产业链企业积极参与。2025年9月以来，摩尔线程（688795.SH）、沐曦股份（688802.SH）等芯片企业陆续过会，其中摩尔线程从IPO受理到过会只用了88天，创下科创板IPO审核最快纪录。

摩尔线程计划募资80亿元投向新一代AI训推一体芯片研发项目，而沐曦股份拟募资39亿元投入新型GPU研发及产业化项目。这些大规模的融资计划反映了资本市场对国产芯片企业的支持。

除了I PO融资，半导体行业的并购重组也在加速推进。C hoice金融终端数据显示，自2024年9月证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》以来，半导体行业仅重大资产重组就达到12宗。另据公开信息，截至2025年11月10日，全市场共披露并购重组交易1287宗，其中半导体行业交易36宗，总金额1176亿元，单笔平均金额32.7亿元，为市场均值的4.3倍。中芯国际（688981.SH）、华虹公司（688347.SH）、芯原股份（688521.SH）等行业龙头成为主要买方，标的集中于刻蚀设备、光刻胶、碳化硅等赛道。

在资金热捧背景下，国产AI芯片企业寒武纪（688256.SH）股价一度超越茅台，成为A股股价最高的公司。从2022年低点算起，三年间寒武纪股价飙升近30倍，成为A股市场最耀眼的明星之一。

半导体公司迎来业绩增长潮

2025年前三季度，中国半导体行业营收与利润实现双增长，其中半导体板块整体营收达4793.78亿元、同比增长11.49%，归母净利润达413.53亿元，同比增幅高达52.98%。半导体板块的业绩增长远超市场预期。

根据Choice金融终端数据，按申万三级行业分类，A股市场共有171家半导体公司，前三季度共有126家公司实现盈利，其中112家实现归母净利润同比增长。Omdia数据显示，2025年第三季度半导体行业营收环比增长超过14%，远超历史同期约7%的平均水平。

业绩增长主要源于AI算力需求的爆发式增长。

在国内市场，A I算力需求的规模化释放为芯片企业提供了前所未有的机遇，国产芯片企业抓住了这一轮技术变革的红利。以寒武纪为例，2025年前三季度营业收入达到46.07亿元，较上年同期大幅增长2386.38%，公司归母净利润为16.05亿元，成功实现从亏损到盈利的转变。

银河证券研报指出，在AI浪潮席卷全球之际，中国半导体行业展现出强劲复苏势头。从晶圆制造环节加快先进产能突破，到半导体设备与材料领域订单量持续攀升，再到算力基础设施与存储产品的国产化落地进程提速，整个产业链正在构建更具自主性的产业生态。

2025年，不少公司实现技术突破。中芯国际作为晶圆代工龙头，已完成14nm FinFET工艺量产，成为全球少数掌握该技术的晶圆代工厂之一，实现了从28nm到14nm的跨越式突破。在先进封装领域，国产封测厂商也在加速追赶。长电科技（600584.SH）车规级芯片封测基地已完成建设并投产。

芯片设计领域的进步同样显著。海光信息（688041.SH）构建了覆盖多场景的技术平台，其产品通过优化硬件架构与软件生态，能够高效支持高性能计算、AI推理等多样化任务。

芯片投资持续升温，但行业面临的挑战和风险同样不容忽视。毕马威发布的全球半导体行业展望报告显示，虽然93%的行业领导者预计2026年行业收入增长，但对能源供应和人才短缺的担忧正在加剧。

面向未来，中国半导体行业的发展路径已经清晰。AI创新被业内视为确定性的投资主线。2025年，全球半导体行业营收有望较2024年增长近20%。在这一历史性机遇面前，中国半导体产业已经站在了新的起点上。

随着政策支持、资本投入和技术创新的持续加码，芯片投资热有望从短期的市场热点，转变为推动中国半导体产业高质量发展的长期动力。