立昂微：努力成为国际一流半导体企业

杭州立昂微电子股份有限公司（公司简称：立昂微）业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。公司已于9月11日正式登陆A股。

立昂微自身主要从事半导体分立器件业务，半导体分立器件芯片主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片等；半导体分立器件主要产品为肖特基二极管。子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要从事半导体硅片业务（不包括12英寸半导体硅片），主要产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等。

身处战略性新兴行业

公司所处的半导体硅片行业和半导体分立器件行业属于半导体行业的细分行业，为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。其下游应用广泛，传统应用领域包括通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等行业。伴随着分立器件芯片制造、器件封装等新技术、新工艺的发展，目前新能源汽车、人工智能、物联网等终端应用领域逐渐成长为半导体分立器件的重要增长点。

目前，全球半导体材料已经发展到第三代，即以及以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代表的第三代宽禁带半导体材料。半导体硅片行业处于产业链的上游，为半导体行业发展提供基础支撑。2014年至今，受益于通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等应用领域需求带动以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起，全球半导体硅片出货量呈现上升趋势。

在我国，半导体硅片行业是重点鼓励、扶持发展的产业。作为我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领，《中国制造2025》明确指出，针对核心基础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础（统称“四基”）等工业基础能力薄弱现状，着力破解制约重点产业发展的瓶颈。到2020年，40%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障；到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，80种标志性先进工艺得到推广应用，部分达到国际领先水平。而《工业“四基”发展目录（2016年版）》将8英寸、12英寸集成电路硅片列为新一代信息技术领域关键基础材料的首位。

半导体硅片行业作为振兴民族半导体工业、促进国民经济转型的重要一环，各监管部门通过制定产业政策和颁布法律法规，从鼓励产业发展、支持研究开发、加强人才培养、保护知识产权等各方面，对半导体硅片行业发展给予了大力扶持，并成立了国家集成电路产业投资基金，积极推动大尺寸半导体硅片的国产化进程。

自2014年以来，我国半导体硅片市场规模呈稳定上升趋势。根据ICMtia统计，2018年中国半导体硅片市场需求为172.1亿元，预计2020年的市场需求将达到201.8亿元，2014年至2019年的复合增长率为13.74%。

技术水平突出，行业地位显著

半导体硅片行业是一个技术高度密集型行业，尤其是半导体行业的飞速发展对半导体硅片的生产技术和制造工艺提出了更高的要求，包括增大半导体硅片的尺寸，减少半导体硅片晶体缺陷、表面颗粒和杂质，提高半导体硅片表面平整度、应力和机械强度等方面。

而与国内同行企业相比，公司拥有较为显著的技术与研发优势。公司自成立以来，一直将技术创新作为重要的发展战略，建立了较为完善的技术创新机制。公司在多年积累的研发管理经验的基础上，已经形成了一套系统的自主研发管理标准，建立了包含市场需求分析、研发立项管理、实施与检查等多环节在内的研发流程体系。

立昂微拥有一支高度专业化的技术团队，主要研发人员具有在国内外知名半导体企业担任重要技术岗位的从业背景，具有较强的自主研发和创新能力，截至2020年3月末，公司拥有研发与技术人员超过300人，其中1人获国务院政府特殊津贴专家荣誉。

公司先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项、工信部电子信息产业发展基金、集成电路产业研发专项资金等国家重大科研项目。公司还牵头承担了国家02专项的“200mm硅片研发与产业化及300mm硅片关键技术研究项目”，并于2017年5月通过国家正式验收。目前，公司是经浙江省经济和信息化委员会认定的省级重点企业研究院单位，子公司浙江金瑞泓是经浙江省科学技术厅、浙江省发展和改革委员会、浙江省经济和信息化厅联合认定的省级企业研究院，市级院士工作站，也是经科技部、国务院国资委和中华全国总工会联合认定的国家创新型试点企业。

截至2020年3月31日，公司拥有数十项授权专利。凭借强大的研发团队、深厚的技术积累以及持续不断的研发投入，公司成为了行业中具有较强影响力的高新技术企业。

公司的技术成果也成功转化为生产力。2004年，子公司浙江金瑞泓6英寸半导体硅抛光片和硅外延片开始批量生产并销售，成为国内较早进行6英寸硅片量产的企业；2009年，其8英寸半导体硅外延片开始批量生产并销售，实现我国8英寸硅片正片供应的突破；通过承担十一五国家02专项，浙江金瑞泓具备了全系列8英寸硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的能力，并开发了12英寸单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系列关键技术，上述8英寸半导体硅片的大规模产业化和12英寸半导体硅片相关技术已于2017年5月通过国家02专项正式验收，标志着浙江金瑞泓已走在我国大尺寸半导体硅片生产工艺研发的前列。

目前，子公司浙江金瑞泓所生产的半导体硅片产品广泛应用于集成电路、半导体分立器件等领域，浙江金瑞泓已经成为ONSEMI、AOS、日本东芝公司、中国台湾汉磊等国际知名跨国公司以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子等国内知名企业的重要供应商。

而在半导体分立器件行业，经过多年发展，公司已拥有完整的肖特基二极管芯片生产线，产品以中高端肖特基二极管芯片为主，广泛应用于各类电源管理领域。根据中国半导体行业协会的统计，公司在2017年中国半导体功率器件十强企业评选中位列第八名。

资本助力，形成新的利润增长点

公司的发展战略是以市场为导向、用质量求生存、靠规模增效益、视创新为灵魂。本着审慎严谨原则，公司未来将继续坚持自主研发，积极谋求多层次、多领域合作，力图攻克一批关键技术。同时公司将进一步延伸和完善产业链，谋划布局封装、测试、模组、元器件等细分领域，开发在性能、功耗、可靠性等方面达到国际领先水平，在价格、品质、技术支持等方面具有市场竞争力，努力成为具有较强竞争力的国际一流半导体企业。

而本次成功上市，将是公司打大跨步前行的契机。

公司本次IPO募投项目为年产120万片集成电路用8英寸硅片项目。近年来，公司8英寸硅片产品销量稳步提升，总体已接近产能瓶颈，上述项目建设有助于缓解公司硅片产品整体产能较为紧张的局面。此外，本项目建成后，公司产品结构将得到进一步优化，有利于提升盈利能力，市场地位也将得到进一步巩固。

未来，随着公司募投项目及其他建设项目的逐步实施，公司产销规模将进一步扩大，同时产品结构得以优化，公司市场地位及竞争能力得以提升。

在接下来的三年，公司将在保持现有半导体硅片业务和半导体分立器件业务的基础上，通过实现8英寸半导体硅片的扩产、12英寸半导体硅片的产业化、以及砷化镓微波射频集成电路芯片的产业化，实现半导体硅片业务、半导体分立器件业务、集成电路芯片业务互为支撑的产业链布局，逐步形成新的利润增长点，提升公司的行业地位与核心竞争力。